MediaTek Dimensity 9300 superaría al potente Apple A17 Bionic, llegaría en octubre 13 agosto, 2023 Noticias de Hardware y Software, Sin categoría MediaTek Dimensity 9300 superaría al potente Apple A17 Bionic, llegaría en octubre5 (100%) 1 voto Sin duda alguna, MediaTek ha crecido mucho en los últimos años como proveedor de chipsets. Actualmente, se han posicionado como un fuerte rival incluso en el segmento del hardware móvil de gama alta, algo que antes era impensable. La empresa quiere continuar este camino de éxito con su futuro chipset insignia: el MediaTek Dimensity 9300. Reportes anteriores relacionados con el SoC en cuestión han causado interés debido a una particular arquitectura de CPU. Ahora, una nueva filtración nos revela cuando sería presentado, e incluso se dice que podría superar al potente Bionic A17 de Apple. Índice1 El Dimensity 9300 de MediaTek se lanzaría en octubre1.1 La arquitectura All-Big-Core superaría al Apple A171.2 ARTÍCULOS RELACIONADOS A ESTA PUBLICACIÓN El Dimensity 9300 de MediaTek se lanzaría en octubre La fuente de la filtración es Digital Chat Station a través de Weibo. Según su publicación, se espera que el Dimensity 9300 de MediaTek se lance en octubre. Es decir, estaríamos a alrededor de un par de meses de su llegada, y se adelantaría al lanzamiento del Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 que podría ocurrir a comienzos de noviembre. La arquitectura All-Big-Core superaría al Apple A17 El informante también revela que el chipset tendrá un diseño con arquitectura de CPU de 8 núcleos. La configuración estaría compuesta por 4x potentes núcleos Cortex-X4 y 4x núcleos Cortex-A720. Es decir, sería un chipset que descartaría la serie de núcleos Cortex-A5xx de ahorro energético usualmente implementada para las tareas que requieren menor rendimiento. A cargo de los gráficos estará la GPU Immortalis G720. Se prevé que los núcleos Cortex-X4 Dimensity 9300 ofrezcan una mejora del rendimiento del 15% y una reducción del 40% en el consumo de energía. Además, los núcleos Cortex-A720 lograrían un aumento del 20% en la eficiencia energética. El hardware se fabricará en el proceso N4P de TSMC y tiene como objetivo superar al chip A17 de Apple. La transición a solo-64 bits traería un rendimiento más fluido y un menor uso de batería. Cabe destacar que el hardware se ha testeado con DRAM móvil LPDDR5T de SK Hynix, la cual ha alcanzado velocidades de 9.6 Gbps, representando un aumento del 13 % con respecto a la generación anterior. Los rumores sugieren que la serie vivo X100 marcaría el debut mundial del Dimensity 9300. A medida que se acerca la fecha de lanzamiento, el hardware promete avances notables en el rendimiento y la eficiencia de los teléfonos de gama alta. Para culminar, Digital Chat Station también sugiere que el Snapdragon 8 Gen 3 será notablemente caro, por lo que algunos fabricantes podrían seguir usando el actual Snapdragon 8 Gen 2 o pasarse a SoCs Dimensity en algunos nuevos dispositivos. ¿Te ha parecido interesante esta noticia? Puedes dejarnos un comentario con tu opinión, te lo agradeceremos. COMPARTE LA NOTICIA CON TUS AMIGOS:Haz clic para compartir en Facebook (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Twitter (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en LinkedIn (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Reddit (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Tumblr (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pinterest (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pocket (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Telegram (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en WhatsApp (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Skype (Se abre en una ventana nueva) ARTÍCULOS RELACIONADOS A ESTA PUBLICACIÓN