Chip Samsung uMCP: ¡La gama media duplicará la velocidad de sus memorias! 19 junio, 2021 Noticias de Hardware y Software Chip Samsung uMCP: ¡La gama media duplicará la velocidad de sus memorias!5 (100%) 1 voto Si bien la mayoría de ocasiones que reportamos novedades sobre Samsung tiene que ver con sus nuevos smartphones, la empresa es un gigantesco conglomerado industrial con participación en múltiples áreas. Una de estas áreas es el de los chips de memoria RAM y almacenamiento. Ahora, su más reciente desarrollo traerá grandes mejoras a la velocidad de los teléfonos de gama media: el chip Samsung uMCP con RAM LPDDR5 y almacenamiento UFS 3.1 integrado. Índice1 El chip Samsung uMCP elevará el nivel de la gama media1.1 Integrando RAM LPDDR5 y flash UFS 3.1 en un solo chip1.2 Menos espacio interno ocupado1.3 Capacidades disponibles1.4 ¡Teléfonos con este chip llegarán este mismo mes!1.5 ARTÍCULOS RELACIONADOS A ESTA PUBLICACIÓN El chip Samsung uMCP elevará el nivel de la gama media La novedad anunciada por Samsung Electronics es la producción en masa del paquete multichip basado en LPDDR5 UFS 3.1 (uMCP). Este integra la DRAM LPDDR5 más rápida disponible junto a la más reciente memoria flash NAND UFS 3.1. Lo anterior traerá consigo un rendimiento de nivel insignia a una gama de dispositivos mucho más amplia y asequible. Integrando RAM LPDDR5 y flash UFS 3.1 en un solo chip El gigante industrial afirma que el chip Samsung uMCP puede ofrecer una velocidad ultrarrápida y una alta capacidad de almacenamiento con muy bajo consumo energético. Esto permitiría a millones de usuarios adicionales el disfrutar de una experiencia en aplicaciones que anteriormente solo estaban disponibles en modelos insignia más premium. Las capacidades de alto nivel son posibles gracias a una mejora de casi el 50% en el rendimiento de la DRAM, pasando de los 17 GBps a los 25 GBps, en comparación con la RAM LPDRR4X. También ofrece una duplicación en el rendimiento de la flash NAND, de los 1.5 GBps a los 3 GBps, en comparación con la solución UFS 2.2 que se ve en el segmento de la gama media. Menos espacio interno ocupado El nuevo chip también ayuda a maximizar el aprovechamiento del espacio interno en nuestros dispositivos móviles, al integrar el almacenamiento DRAM y NAND en un solo paquete compacto. Más concretamente, el chip solo ocupa unas dimensiones de 11.5 mm x 13 mm. Esto permitirá más espacio para otras características, o incluso para adelgazar los dispositivos. Capacidades disponibles El chip Samsung uMPC se ofrecerá con capacidades de DRAM que van desde los 6GB hasta los 12GB. Mientas tanto, su almacenamiento interno irá desde los 128GB a 512GB de capacidad. Por lo tanto, se presenta con capacidades ideales para el segmento de la gama media actual también. ¡Teléfonos con este chip llegarán este mismo mes! Para culminar, Samsung ya completó con éxito las pruebas de compatibilidad del LPDDR5 uMCP con varios fabricantes mundiales. Se esperan que los primeros dispositivos equipados con uMCP lleguen a partir de este mismo mes de junio. ¿Te ha parecido interesante esta noticia? Puedes dejarnos un comentario con tu opinión, te lo agradeceremos. COMPARTE LA NOTICIA CON TUS AMIGOS:Haz clic para compartir en Facebook (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Twitter (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en LinkedIn (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Reddit (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Tumblr (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pinterest (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pocket (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Telegram (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en WhatsApp (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Skype (Se abre en una ventana nueva) ARTÍCULOS RELACIONADOS A ESTA PUBLICACIÓN Para comentar debe estar registrado.