MediaTek Dimensity 8000: especificaciones filtradas del chip de alto rendimiento

Recientemente, MediaTek lanzó el chipset Dimensity 9000 como el más potente que hayan producido en toda su historia. Con este, la empresa busca acercarse a las alternativas de otros grandes proveedores, como Qualcomm y Samsung. Sin embargo, la compañía también lanzaría en las próximas semanas un Mediatek Dimensity 8000 más asequible.

En las últimas semanas, reportes señalaban que Mediatek trabajaba en un chipset bajo el nombre de Dimensity 7000. Este hardware estaría pensado para implementarse en los modelos insignia de alto rendimiento pero bajo coste del próximo año, como un ataque al popular Snapdragon 870.

Sin embargo, reportes más recientes apuntan a que el hardware en realidad se llamará Mediatek Dimensity 8000, cuya numeración está un poco más cercana a la del más potente de la marca. La fuente de la filtración es el confiable informante Digital Chat Station.

Detalles técnicos filtrados del MediaTek Dimensity 8000

Además del posible nombre comercial del SoC de la empresa taiwanesa, en su publicación (a través de Weibo) revela sus primeros detalles técnicos. Gracias a esto, nos podemos dar una idea sobre el rendimiento que ofrecería una vez llegue al mercado.

No se sabe exactamente cuándo será lanzado el Dimensity 8000, pero se dice que será “pronto”. Este chipset para el segmento de la gama alta de precios asequibles estaría fabricado en el eficiente proceso de 5 nm de TSMC.

CPU y GPU

La CPU del Mediatek Dimensity 8000 estaría compuesta por 4x núcleos Cortex A78 (velocidad de reloj de 2.75 GHz) y cuatro núcleos Cortex A55 (velocidad de reloj de 2.0 GHz). A cargo de los gráficos, el chipset implementará una GPU Mali G510 MC6.

Otros detalles

El informante agregó que el chip Dimensity 8000 será compatible con pantallas cuya tasa de refresco alcanza los 168Hz (en resolución Full HD+), o con tasa de refresco de hasta 120Hx (en resolución Quad HD+).

Otras características soportadas por el futuro chipset incluyen RAM LPDDR5, almacenamiento UFS 3.1 y posiblemente incluso hasta 75W de carga súper rápida. En particular, el informante agregó que el chip Dimensity 8000 se incluirá en ciertos teléfonos inteligentes Redmi y Realme.

A partir de estas especificaciones, parece que el Dimensity 8000 podría ser una versión reducida del Dimensity 9000 de gama más alta. Su rendimiento también estaría un poco por encima del actual Dimensity 1200, pero siendo más eficiente a su vez. Habrá que ver si logra superar por completo al actual Snapdragon 870.

Un Redmi K50 y el Realme GT Neo3 lo estrenarían

Para culminar, los primeros smartphones en implementar el futuro Dimensity 8000 se tratarían de una versión de la serie Redmi K50 y el futuro Realme GT Neo3.

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