El chip MediaTek Dimensity 9300 buscará igualar al Snapdragon 8 Gen 3 23 abril, 2023 Noticias de Hardware y Software El chip MediaTek Dimensity 9300 buscará igualar al Snapdragon 8 Gen 35 (100%) 1 voto Actualmente, el chipset más potente en la industria Android es el Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. Sin embargo, el Dimensity 9200 (la más reciente alternativa en la gama alta de MediaTek) también es una gran opción. El año pasado, MediaTek logró derrotar a Qualcomm en el segmento de la relación potencia/eficiencia con sus chipsets de gama alta. Esto se debió tanto al gran trabajo del fabricante taiwanés como a los problemas de las fábricas en 4 nm de Samsung que afectaron al Snapdragon 8 Gen 1 (e incluso al Snapdragon 888). Ahora, Qualcomm ya se ha recuperado al cambiarse a las fábricas de TSMC desde el Snapdragon 8+ Gen 1. Sin embargo, MediaTek sigue compitiendo de cerca, y quieren lanzar otro ataque directo con su próximo gran lanzamiento: el Dimensity 9300. Índice1 Conseguirá el MediaTek Dimensity 9300 estar a al par del Snapdragon 8 Gen 3?1.1 ARTÍCULOS RELACIONADOS A ESTA PUBLICACIÓN Conseguirá el MediaTek Dimensity 9300 estar a al par del Snapdragon 8 Gen 3? El próximo procesador insignia de MediaTek se llamará Dimensity 9300. Según el filtrador Digital Chat Station, se fabricará utilizando el proceso N4P de TSMC. Se espera que el chip sea desarrollado conjuntamente por Vivo y MediaTek y que debute en el Vivo X100. El proceso N4P utilizado en Dimensity 9300 promete mejoras significativas con respecto a la tecnología original de 5 nm (N5). Esto incluye un aumento del 11 % en el rendimiento en comparación con N5 (6& en comparación con N4), una mejora del 22% en la eficiencia energética y un aumento del 6% en la densidad del transistor. El chip está diseñado con una CPU de núcleo ultra grande + núcleo grande + núcleo pequeño. Se espera que el núcleo ultra grande sea el Cortex X4, el núcleo grande probablemente sea Cortex A715 y el núcleo pequeño posiblemente sea A515. Este diseño permite un procesamiento eficiente y optimizado de diferentes cargas de trabajo, brindando una experiencia fluida y que mantenga las temperaturas bajo control de forma efectiva. Además, el proceso N4P permite una fácil migración de productos basados en la plataforma de 5 nm. Esto reduce los costos de investigación y desarrollo de los clientes y proporciona actualizaciones más rápidas y eficientes desde el punto de vista energético para los productos actuales en 5 nm. De acuerdo a lo que se ha filtrado hasta el momento, el Dimensity 9300 está programado para debutar en la segunda mitad de 2023. La compañía espera que pueda competir de tu a tu con el futuro Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, que también se lanzará durante el mismo período. Esperemos que esta reñida competencia se mantenga a través del tiempo, pues los mayores beneficiados terminan siendo los usuarios. ¿Te ha parecido interesante esta noticia? Puedes dejarnos un comentario con tu opinión, te lo agradeceremos. COMPARTE LA NOTICIA CON TUS AMIGOS:Haz clic para compartir en Facebook (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Twitter (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en LinkedIn (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Reddit (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Tumblr (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pinterest (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pocket (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Telegram (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en WhatsApp (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Skype (Se abre en una ventana nueva) ARTÍCULOS RELACIONADOS A ESTA PUBLICACIÓN Para comentar debe estar registrado.