El Snapdragon 875 promete ser una bestia, detalles técnicos filtrados

Como suele ser habitual, Qualcomm, el proveedor de plataformas de hardware móviles más popular, hará el lanzamiento de su nuevo chipset de gama alta en el cuarto trimestre de este año. Este llegará bajo el nombre de Qualcomm Snapdragon 875 y promete grandes mejoras en cuanto a potencia. Ahora, han comenzado a surgir varios detalles clave sobre la plataforma móvil de próxima generación.

Nuevos detalles del Qualcomm Snapdragon 875

Nombres internos

La filtración llega de parte del informante Roland Quandt a través de su cuenta en Twitter. En su publicación, Quandt ha revelado que el Snapdragon 875 cuenta con el nombre de código SM8350. También señala que el chipset adopta el nombre en clave interno Lahaina. Este nombre viene inspirado en el de una ciudad en Maui, una de las siete islas hawaianas.

Pretty sure Qualcomm Snapdragon 875 (SM8350) is called "Lahaina" internally. Named after a city on the island of Maui, Hawaii.

— Roland Quandt (@rquandt) July 24, 2020

En una filtración anterior se sugirió que el chipset de Qualcomm de próxima generación adoptaría el nombre Snapdragon 875G en lugar de Snapdragon 875. Sin embargo, aún no se sabe si será el mismo chipset, o si tendremos una versión más avanzada.

Fabricado en 5nm

El nuevo procesador insignia estará fabricado en el eficiente proceso de 5 nm de nueva generación. Qualcomm presentará una combinación arquitectónica de ocho núcleos, al igual que hemos visto durante los últimos años, pero en esta ocasión estarán presentes los nuevos núcleos Cortex X1 y Cortex A78 de ARM.

Cortex X1 + Cortex-A78

ARM presentó la arquitectura del nuevo núcleo Cortex X1 para proporcionar un rendimiento máximo que es 30% más alto que el de Cortex-A77 y 23% más alto que el rendimiento máximo del núcleo Cortex-A78 lanzado al mismo tiempo. Se dice que la capacidad de aprendizaje automático es el doble que la del Cortex-A78.

Módem integrado

Además, Qualcomm ya no hará uso de un diseño con modem externo en el futuro Snapdragon 875G. Para esta ocasión, el chip de banda base se integrará en conjunto con el procesador con una mejora en el rendimiento y en la eficiencia energética. Recordemos que en el actual Snapdragon 865 el modem 5G de nueva generación seguía siendo externo.

Como se dijo al principio de la publicación, tendremos que esperar hasta finales de este año para conocer todo lo que tiene para ofrecer el nuevo chipset Snapdragon 875. Sin embargo, tendremos que esperar aún más (hasta el primer trimestre de 2021) para comenzar a verlo en acción en los primeros teléfonos de gama alta del próximo año 2021. Hasta entonces, estaremos al tanto de las novedades que vayan surgiendo alrededor del mismo.

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