Mediatek Dimensity 7000: detalles del chip para la gama alta low-cost del 2022

Recientemente, Mediatek lanzó el nuevo chipset Dimensity 9000 como el más potente que hayan realizado en su historia. De hecho, se dice que estará más cerca que nunca de las opciones más potentes de Qualcomm y Samsung, por lo cual su precio aumentó en casi el doble en comparación con el anterior Dimensity 1200.

Teniendo en cuenta lo anterior, los dispositivos móviles que implementen el nuevo Dimensity 9000 serán más caros. Entonces, para cubrir el segmento de la gama alta low-cost en el 2022 (como lo hicieron este año con el Dimensity 1200), la compañía estaría preparando el chipset Mediatek Dimensity 7000.

Esta no es la primera vez que surge alguna filtración relacionada con el chip Dimensity 7000. Pero, el más reciente reporte nos ofrece los primeros detalles técnicos de la nueva plataforma de hardware. Gracias a esto, podemos intuir entre cuales otras opciones de la industria se posicionará.

Detalles técnicos filtrados del Mediatek Dimensity 7000

La fuente de la filtración es el informante Digital Chat Station a través de su cuenta en Weibo. El recientemente presentado Dimensity 9000 llegó como el primer chipset de 4 nm del mundo. Ahora, informes recientes han revelado que el futuro Dimensity 7000 estará fabricado en el proceso de 5 nm de TSMC.

El nuevo reporte revela que contará con una CPU de ocho núcleos en un arreglo de 4 + 4. Estará compuesta por 4x núcleos Cortex-A78 de alto rendimiento a una velocidad de reloj de 2.75 GHz, y 4x núcleos Cortex-A55 de eficiencia energética a una velocidad de reloj de 2.0 GHz.

A cargo de los gráficos del Dimensity 7000 estará integrada una GPU Mali-G510 MC6. Además de lo anterior, ofrecería soporte a una potencia máxima de carga súper rápida de 75W.

Atacando directamente al Qualcomm Snapdragon 870

Echando un ojo a sus especificaciones filtradas, la plataforma de hardware estaría destinada a un segmento similar al del Snapdragon 870 de Qualcomm. Aunque su velocidad máxima de reloj es inferior a la del Snapdragon 870, la arquitectura de sus núcleos es más moderna (Cortex-A77 vs Cortex-A78). Lo anterior repercute en más potencia y eficiencia a menores velocidades.

Las especificaciones filtradas indican que el Dimensity 7000 se colocará entre el Dimensity 1200 SoC y el Dimensity 9000. Una publicación reciente en Weibo del gerente general de Redmi, Lu Weibing, sugirió que Redmi podría ser una de las primeras marcas en lanzar un teléfono con la tecnología de SoC Dimensity 7000.

De acuerdo a los informes, la fase de prueba del Dimensity 7000 ha comenzado. Por lo tanto, se especula que el SoC puede ser oficial este mes de diciembre o en enero de 2022. Para culminar, los primeros teléfonos con tecnología D7000 llegarían en el primer trimestre de 2022.

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