Filtradas especificaciones del Snapdragon 735: conectividad 5G y 7nm
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La línea de procesadores Snapdragon 700 de Qualcomm es la que conforma la oferta de gama media alta y premium del fabricante. Esta serie actualmente incluye a los Snapdragon 710, Snapdragon 712, Snapdragon 730 y Snapdragon 730G. Los primeros dos están fabricados a 10 nm y los segundos están fabricadnos a 8 nm. El día de hoy se han filtrado detalles acerca de un futuro SoC parte de esta línea bajo el nombre de Snapdragon 735. La filtración es bastante completa y revela muchos de sus futuros detalles y especificaciones técnicas.

Especificaciones del Snapdragon 735

El Snapdragon 735 utilizará el mismo proceso de fabricación de 7 nm que utiliza el Snapdragon 855, procesador de gama alta de Qualcomm. Esto significa que será un chip de muy alta eficiencia energética y calentará aún menos. El Snapdragon 735 estará conformado por ocho núcleos distribuidos en clústers o arreglos de 1 + 1 + 6 núcleos. Estos serán de dos tipos de arquitectura personalizada Kryo 400 aun sin especificar. Utilizará combinaciones de núcleos con una velocidad de reloj de 2.4GHz y 1.8GHz según el objetivo de cada clúster (potencia, tareas comunes o ahorro energético).

La GPU del chip será una Adreno 620 con una frecuencia de reloj de 750MHz. Esto permitirá ofrecer soporte a pantallas con resolución de hasta 3360 x 1440 pixeles (QHD). Será compatible con las tecnologías HDR10/HDR10+ y ofrecerá una amplia capacidad de representación de la gama de colores. En cuanto a memoria RAM ofrecerá soporte para hasta 16GB en formato LPDDR4X.

En cuanto a fotografía contará con un ISP Spectra 350 tal como ya vimos en el muy reciente Snapdragon 730. Este ofrecería soporte a capturas procesadas de hasta 32MP y 30fps ZSL. En cuanto a inteligencia artificial contará con una NPU NPU220 con una velocidad de reloj de hasta 1GHz.

El Snapdragon 730 no compartirá únicamente el mismo proceso de fabricación con el Qualcomm Snapdragon 855. El nuevo chip de gama media premium también tendrá un modem 5G, trayendo esta conectividad a gamas un paso por debajo de las más caras del mercado Android.  También ofrecerá soporte a almacenamiento en formato UFS 2.1 y eMMC 5.1. En cuanto a puertos podrá integrar USB-C 3.1 Gen 1.

Se presentaría a finales de año

No hay información acerca de la posible fecha de salida de este nuevo procesador de gama media premium. Es altamente improbable que lo conozcamos pronto, ya que los Qualcomm Snapdragon 730 y 730G están muy recientes. Lo más probable es que sea presentado oficialmente a finales de este año 2019. Esto sería para que sea el chip de gama media premium estrella de Qualcomm durante el año 2020.

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