MediaTek Dimensity 9000+ y Dimensity 1050: especificaciones y características

El año pasado, MediaTek lanzó su chipset más poderoso para teléfonos insignia: el Dimensity 9000. Ahora, la compañía ha anunciado una versión mejorada del mismo, denominada MediaTek Dimensity 9000+. Además, la empresa también mejora su hardware de gama media 5G con el lanzamiento del MediaTek Dimensity 1050.

MediaTek Dimensity 9000

Este chip es muy similar al ya existente Dimensity 9000, pero con algunas mejoras clave. La plataforma de hardware admite pantallas con una frecuencia de actualización de 144 Hz para resolución WQHD+ y una frecuencia de actualización de hasta 180 Hz para pantallas Full HD+.

En términos de rendimiento, el MediaTek Dimensity 9000+ viene con una mejora del 5% en la CPU y una mejora del 10% en el rendimiento de la GPU. Hace uso de la más reciente arquitectura de CPU v9 de ARM y está fabricado en el eficiente proceso de 4nm de TSMC.

Su CPU incluye 1x núcleo ‘Ultra’ Cortex-X2 (velocidad de 3.2 GHz), 3x núcleos ‘Super’ Cortex-A710 y cuatro núcleos de eficiencia Cortex-A510. A cargo de los gráficos estará una GPU ARM Mali-G710 MC10.

El chip viene con un procesador de señal de imagen (ISP) Imagiq 790 mejorado. Admite grabación de video HDR de 18 bits desde tres cámaras al mismo tiempo y soporta sensores de hasta 320 megapíxeles para resolución 4K HDR, junto a reducción de ruido potenciada por IA.

El módem de red también se actualizó y ahora admite descargas máximas de hasta 7 Gbps. Tiene soporte para 5G/4G Dual SIM Dual Active, lo que permite a los usuarios usar ambas redes a la vez. Además, hay Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E y el último estándar GNSS.

Los primeros dispositivos con el MediaTek Dimensity 9000+ se lanzará en el tercer trimestre de este año.

MediaTek Dimensity 1050

MediaTek también anunció el nuevo chipset Dimensity 1050. Este es el primer SoC de la empresa que ofrece soporte a redes 5G mmWave 5G. Permitirá una conectividad fluida a través de un cambio fácil entre los estándares Sub-6GHz y mmWave. Está fabricado en un proceso de 6 nm de TSMC. Los primeros dispositivos con el chip llegarán a partir del tercer trimestre de 2022.

El Dimensity 1050 tiene una CPU de ocho núcleos. Hay 2x núcleos Cortex-A78 (velocidad de 2.5 GHz) y 6x núcleos Cortex-A55 (velocidad de 2.0 GHz). A cargo de los gráficos está una GPU Mali-G610 MC3.

Como bonus, MediaTek trajo dos chips adicionales para los teléfonos de gama media y media baja. Uno es el Dimensity 930 5G, cuyas mejoras sobre el 920 5G se limitan a conectividad más rápida y soporte para pantallas Full HD+ de 120 Hz con HDR10+.

Finalmente tenemos al Helio G99 4G, el sucesor del Helio 4G, que ahora está fabricado en un mucho más eficiente proceso de 6nm (en lugar de 12nm).

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