MediaTek prepara chipsets 5G de gama media para el 2020
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MediaTek, el fabricante de chipsets de Taiwán, ha estado ausente en el segmento de procesadores de gama alta durante mucho tiempo debido al notable dominio de Qualcomm en ese segmento, junto al desarrollo de hardware propio por parte de algunos grandes fabricantes como Huawei y Samsung. En cambio, la compañía cambió su enfoque al segmento de chipsets de rango medio y de dispositivos económicos. Esta decisión ha resultado en un movimiento exitoso hasta ahora en el mercado. La compañía está buscando relanzar sus productos en el segmento de la gama alta con la emergente conectividad 5G.

Ya se informa que la compañía comenzará a enviar su chipset 5G de alto rendimiento para el cuarto trimestre del año 2019. El Helio M70, que es el primer módem de chipset 5G de MediaTek, se anunció por primera vez el año pasado.

Procesadores 5G de gama media de MediaTek

Mientras cambia la atención al segmento principal, el fabricante de chips taiwanés no pierde de vista su fortaleza: el segmento de la gama media. Un informe proveniente desde China afirma que la compañía planea lanzar otra plataforma de hardware desarrollada en 7 nm, que se utilizaría en sus chipsets 5G de gama media. Por supuesto, esto traerá precios más asequibles para los productos que los incorporen.

El informe ha sido publicado por parte del blog chino MyDrivers. En este se insinuó que la arquitectura debería ser la misma que la del modelo MT6885, el mismo chipset que tiene un módem Helio M70. Sin embargo, el chip que dice ir con el nombre en clave “MT6873” vendrá con un tamaño más pequeño y será más asequible.

Llegarían a mediados del 2020

Se espera que la compañía comience la producción en masa en el segundo trimestre de 2020. Esto significa que podría llegar a los teléfonos en el tercer o cuarto trimestre de 2020. La compañía espera enviar alrededor de 100 millones de chips vendidos en 2020 con los próximos SoC MT6885 y MT6873 5G, que se espera que tengan en cuenta para la mitad de sus envíos el año que viene.

Además, se espera que el gigante de semiconductores taiwanés cambie al proceso de fabricación EUV de 6 nm de TSMC después de que se haga con los dos conjuntos de chips. El SoC de 6 nm será el primer producto desarrollado en un proceso EUV para la compañía taiwanesa. Hay cuatro diseños en total, todos con distintas mejoras en la CPU y la GPU de la plataforma de hardware.

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