Qualcomm lanzará un Snapdragon 875G a comienzos del 2021
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Qualcomm presentó recientemente su más reciente chipset de gama alta: el Snapdragon 865+. como su nombre indica de manera clara, se trata de una variante mejorada del chipset Snapdragon 865 que fue lanzado por la compañía el año pasado y podemos ver en la mayoría de teléfonos de gama alta del mercado.

Ahora, el fabricante norteamericano de SoCs se está preparando para lanzar la próxima generación de su línea de productos de gama alta, la cual probablemente será denominada como Qualcomm Snapdragon 875. Si bien la compañía aún no ha anunciado oficialmente esto, la hoja de ruta de los futuros chips de Qualcomm se ha filtrado. Gracias a esto, se ha revelado cierta información al respecto, como el calendario de lanzamiento.

Hoja de ruta de lanzamiento de chips de Qualcomm

Un usuario en Weibo ha compartido una imagen que muestra la planificación de productos de Qualcomm para sus próximos chipsets. En esta se revela que los SoCs Snapdragon 662 y Snapdragon 460 estarán disponibles desde el cuarto trimestre de este año 2020. Recordemos que estos chips ya han sido anunciados hace meses, pero parece que aún no se han enviado.

Snapdragon 875G para el primer trimestre del 2021

Además, se revela que el Snapdragon 875G y el Snapdragon 435G se presentarán en el primer trimestre de 2021. De igual manera, se espera que el Snapdragon 735G se lance en el primer trimestre o segundo trimestre del próximo año.

Curiosamente, el chipset Qualcomm Snapdragon 875 estándar (sin la “G”) no se encuentra en la lista. Si la compañía planea lanzarlo, se espera que sea anunciado en el mes de diciembre de este año. De esta manera cumplirían el ciclo de lanzamiento que tuvieron con el chipset insignia anterior.

Usará el proceso de 5nm de Samsung

La filtración revela que el SD875G y el SD735G serán los chipset de gama alta y de gama media de Qualcomm que se lanzarán en 2021. Ambos están fabricados con el proceso EUV de 5 nm de Samsung. Este tipo de fabricación aumenta el rendimiento en un 10% y reduce el consumo de energía en un 20%.

Se espera que Qualcomm use la combinación de núcleos Cortex X1 + Cortex A78 para el futuro chipset Snapdragon 875G. Con tal arquitectura, esta plataforma de hardware podría romper los récords de rendimiento cuando se trata de procesador que alimentan teléfonos móviles.

La filtración también revela que MediaTek, el otro proveedor de chipsets, lanzará el chipset Dimensity 600 en el tercer trimestre de este año. Algunos informes han afirmado que lo conoceríamos este mismo mes de julio. Además, se informa que la compañía ha recibido una gran cantidad de pedidos, aun sin haberse anunciado.



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