Qualcomm Snapdragon 875: filtrados muchos detalles clave

El chipset Qualcomm Snapdragon 865 es el rey del catálogo de hardware de la compañía. Actualmente se encuentra en la cima del hardware para smartphones, ya que en benchmarks incluso supera al Bionic A13 de Apple, y solo queda por detrás del Bionic A12Z destinado a tablets como la iPad Pro 2020. Debido a lo anterior, el Snapdragon 865 está impulsando la mayoría de los teléfonos insignia lanzados este año hasta ahora, y todo apunta a que continuará haciéndolo hasta que llegue su sucesor. Ahora, han surgido varios detalles importantes del futuro Qualcomm Snapdragon 875.

Surgen detalles importantes sobre el Snapdragon 875

Se espera que el sucesor del SD865 se lance a fines de este año, muy probablemente durante el mes de diciembre. Según los informes, el Snapdragon 875 podría ser el primero en ser fabricado por la empresa con un eficiente proceso de 5 nm. 

Ahora, un nuevo informe afirma que el futuro chipset Snapdragon 875, con nombre en código SM8350, vendrá en conjunto con el nuevo sistema integrado RF RF de módem Snapdragon X60 5G. Queda por ver si el módem estará integrado en el chip o si es externo, como ocurre en el actual Snapdragon 865. Es probable que el hardware sea el primero de Qualcomm en ofrecer todo el paquete de potencia y conectividad en el mismo chip.

El Qualcomm Snapdragon 865  viene con un módem 5G, pero este es externo y su compra es obligatoria para todo aquel fabricante que quiera usar el chipset estrella de la compañía. Esto ha traído como consecuencia el aumento del precio del SoC. Esto ha llevado a que los teléfonos insignia estén saliendo al mercado con precios bastante altos.

Alguna especificaciones técnicas

El informe agrega que el próximo SD875 tendrá una CPU Kryo 685 basada en la tecnología ARM v8 Cortex con GPU Adreno 660, Adreno 65 VPU y Adreno 1095 DPU. El módem admitirá las bandas mmWave y sub-6GHz.

También se dice que tiene la unidad de procesamiento seguro Qualcomm (SPU250), el ISP Spectra 580 y la tecnología Snapdragon Sensors Core. En cuanto a las opciones de conectividad, ofrecerá Wi-Fi externo 802.11ax, 2 × 2 MIMO y Bluetooth Milan.

El chipset vendrá con Compute Hexagon DSP, Hexagon Vector eXtensions y Hexagon Tensor Accelerator. Admitirá SDRAM LPDDR5 de alta velocidad paquete-en-paquete (PoP) de cuatro canales. También se dice que viene con un subsistema de audio de baja potencia combinado con el códec de audio WCD9380 y WCD9385 de Aqstic Audio Technologies.

Mientras tanto, estamos esperando algún tipo de confirmación sobre el presunto chipset Snapdragon 865+. Algunos informes dicen que el SoC llegará durante los próximos meses; sin embargo, el CMO de Meizu insinuó recientemente que este año no tendríamos un SD865+.

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