El OPPO Find X5 Pro estrenaría el chip MediaTek Dimensity 9000!
5 (100%) 1 voto

En las últimas semanas del pasado año 2021, MediaTek hizo el lanzamiento de su más reciente chipset de gama alta: el Dimensity 9000. la plataforma de hardware es la más potente que haya hecho la empresa nunca, y presume de comparar directamente con las alternativas de otros grandes nombres en la industria (como el Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm).

Se espera que los primeros smartphones impulsados por el potente chipset MediaTek Dimensity 9000 se lancen durante el primer trimestre de este año 2022. Se dice que las primeras marcas en equipar el nuevo hardware serán Redmi y OPPO. Ahora, nuevos reportes a apuntan a que el primer smarphone con el SoC Dimensity 9000 se trataría del futuro OPPO Find X5 Pro.

web-block

El OPPO Find X5 Pro estrenaría el chip MediaTek Dimensity 9000

La fuente de la filtración es el confiable informante Digital Chat Station a través de su cuenta en Weibo. Primero, en su publicación confirma que el chipset en cuestión será implementado en el teléfono de gama alta en algún momento de la primera mitad de este año.

OPPO-Find-X4-X5-Pro-renders-a-erdc

Además, el nuevo chip insignia aparecerá primero en dos o tres modelos de smartphones con pantalla 2K (QHD+). Algunos de estos nuevos teléfonos presumirán de un sistema de cámaras traseras con dos grandes lentes principales de al menos 50MP. El lanzamiento del OPPO Find X5 Pro se llevaría a cabo en algún momento entre los meses de febrero y marzo.

Para aquellos que no lo saben, el Dimensity 9000 basa en el proceso de 4nm de TSMC. presenta el súper-núcleo Cortex X2 de ARM, junto con los núcleos de alto rendimiento Cortex A710 y los núcleos de eficiencia energética Cortex A510.

Especificaciones filtradas del OPPO Find X5 Pro

OPPO-Find-X4-X5-Pro-renders-c-erdc

De acuerdo a las filtraciones, el dispositivo tendrá una pantalla AMOLED LTPO 2.0 de 6.7 pulgadas con resolución Quad HD+ (1.440 x 3.216 píxeles), una tasa de refresco de 120 Hz y un lector de huellas dactilares integrado Goodix G7. Junto al chip Dimensity 9000, el hardware se completará con hasta 12GB de RAM LPDDR5 y hasta 256GB de almacenamiento UFS 3.1.

La zona posterior del smartphone será el hogar de un sistema de cámara triple. La configuración estará comandada por una cámara principal Sony IMX766 de 50 megapíxeles (OIS). Luego, hay una lente ultra gran angular de 50 megapíxeles, y una cámara telefoto de 13 megapíxeles. En la perforación de su pantalla hay una cámara frontal Sony IMX709 de 32 megapíxeles.

Recibirá energía de una batería de 5.000 mAh con carga súper rápida de 80W y carga inalámbrica de 50W. Finalmente, ejecutará el sistema operativo Android 12 de serie bajo la interfaz ColorOS 12.


web-block