El OPPO Find X6 Pro sería el smartphone insignia más ‘gordito’ del 2023

Mientras se acerca el final del año 2022, las grandes marcas de telefonía también trabajan en la renovación de sus más importantes series insignia. Por ejemplo, actualmente Vivo ya lanzó la serie Vivo X90, mientras que se espera la línea Xiaomi 13 (o Xiaomi 14) para antes de que culmine el año. Otro de los principales dispositivos en este segmento serán los de la serie OPPO Find X6.

Todavía no hay noticias oficiales sobre el cronograma de lanzamiento de la familia. Pero, OPPO ya está trabajando en eso, como lo revelan muchos rumores. Ahora, un nuevo informe que sugiere cambios en el diseño del OPPO Find X6 Pro.

Cambios de diseño para la serie OPPO Find X6

De acuerdo al informe, el terminal se alejará de su diseño tradicional con módulo de cámara de una sola pieza y, en su lugar, optará por una isla de cámara similar al Xiaomi 12S Ultra. Esto a significa que integrará un gran módulo circular en la parte superior central que contiene todos los sensores.

Xiaomi 12S Ultra

Con este diseño, junto con un sensor de cámara de 1 pulgada, se dice que el modulo fotográfico sobresale de la zona posterior en hasta 5 milímetros.

El OPPO Find X6 Pro podría ser un móvil gordito

El filtrador DCS reveló que la “unidad de ingeniería” tiene una parte trasera de cerámica y un grosor de 9.4 mm, incluso sin contar la protuberancia de la cámara.

La versión de cuero, por otro lado, tiene un grosor de 9.5 mm. A juzgar por esto, es posible que el terminal pueda medir hasta 10 mm en su punto más grueso.

Dicho esto, estamos hablando de un modelo de ingeniería, el cual podría cambiar en el diseño final. Es posible que OPPO realice algunos cambios para reducir el grosor. Además del diseño, ya hay bastantes filtraciones que revelan detalles sobre su pantalla, el chipset y cámaras.

OPPO Find X5 Pro

Según los informes, se espera que el OPPO Find X6 Pro presente un panel E6 AMOLED de 6.7 pulgadas con resolución 2K y frecuencia de actualización de 120Hz. Internamente, estará impulsado por el chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, aunque se dice que también se ofrecerá una edición con el chip Dimensity 9200.

Se espera que Find X6 Pro tenga hasta 8 GB o 12 GB de RAM y 128 GB, 256 GB o 512 GB de almacenamiento interno. Sus cámaras traseras será un principal sensor Sony IMX 989 de 50MP (1″, lente 7P, OIS), un sensor Sony IMX890 de 50MP (ultra gran angular) y una lente telefoto Sony IMX890 de 50MP (zoom óptico de 2.7x, OIS). Su cámara frontal sería un sensor de 36MP.

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