Honor Magic 3 y Honor Magic Fold: detalles de las futuras estrellas de Honor
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Honor, ahora independiente de Huawei, trabaja en sus próximos grandes lanzamientos. Al no tener encima restricciones comerciales, tiene acceso a todo el software y hardware clave del que ya no disfrutaba Huawei. Entonces, hará un regreso por todo lo alto al mercado global. Las grandes estrellas de la marca para este año se tratarán de los Honor Magic 3 y Honor Magic Fold, un móvil premium tradicional y uno plegable.

Honor Magic 3 con Snapdragon 888+

Comenzaremos con los primeros detalles revelados acerca del Honor Magic 3. De este móvil se espera que se trate del smartphone de alta gama con formato típico más premium de la marca. De acuerdo a lo revelado por el confiable informante Digital Chat Station, el smartphone presumirá de toda la potencia del chipset Qualcomm Snapdragon 888+ (o Snapdragon 888 Pro) que será lanzado en la segunda mitad del año.

Según la publicación en Weibo, el próximo teléfono Magic 3 lucirá el Snapdragon 888+ que elevará la frecuencia de su núcleo de súper alto rendimiento Cortex X1 hasta los 3.0GHz. En otras palabras, la plataforma de hardware se trata de una variante con un ligero overclock sobre el procesador base Snapdragon 888.

Honor 50 Pro

Recientemente se insinuó que el Honor 50 Pro+, el cual formaría parte de la familia Honor 50, habría sido cancelado. Esto se debe a que la compañía busca centrar su gama alta en la línea Honor Magic. Entonces, existe la posibilidad de que lo desarrollado para ese smartphone se aproveche para el buque insignia Honor Magic 3.

Honor Magic Fold y su tipo de diseño

Por otro lado, tenemos el Honor Magic Fold, el cual llegará al mercado como el primer smartphone con pantalla plegable de la marca. Un nuevo informe de parte de Display Supply Chain nos da una idea de lo que ofrecerá la empresa en este segmento.

Galaxy Z Fold 2

Se dice que el dispositivo hará uso de una pantalla plegable cuyos proveedores serán BOE y Visionox. Usaría un formato de pliegue hacia adentro, similar al visto en la serie Galaxy Z Fold de Samsung. También se espera que haga uso de un chipset de gama alta de Qualcomm, por lo que el mencionado Snapdragon 888+ haría acto de presencia aquí.

La fuente dice que, antes de la llegada del Honor Magic Fold, tendremos las nuevas opciones plegables de Xiaomi y Vivo. Estos últimos usarían pantallas de Samsung y estarían protegidos por UTG. Además de lo anterior, confirma que el Galaxy Z Fold 3 será el primer smartphone plegable con cámara frontal oculta bajo la pantalla y que ofrecerá soporte al S Pen.



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