Oficial: el Honor Magic 3 usará el chip Snapdragon 888+
5 (100%) 2 votos

Qualcomm anunció su nuevo chipset de gama alta: el Snapdragon 888+. Se espera que la plataforma de hardware esté presente en gran parte de los teléfonos insignia de la segunda mitad del año. Ahora, Honor ha confirmado que la plataforma de hardware estará presente en la futura serie Honor Magic 3.

La información fue confirmada en un comunicado de prensa de Qualcomm junto con una declaración de un ejecutivo de la compañía. Fang Fei, el presidente de la línea de productos de Honor, ha expresado lo siguiente acerca del asunto: “Los avances revolucionarios que vemos en la nueva plataforma móvil Snapdragon 888+ 5G la hacen perfecta para el próximo buque insignia de la serie Magic3 de HONOR“.

El Honor Magic 3 presumirá del chipset Snapdragon 888+

Antes del lanzamiento del Snapdragon 888+, se había filtrado que Honor haría el lanzamiento del Magic 3 en agosto, impulsado por el mencionado Snapdragon 888+. Por lo tanto, esto se confirma de manera oficial por parte de la marca.

Honor tiene en sus planes anunciar al menos un par de teléfonos se la línea Magic este año. De acuerdo a las filtraciones, uno de ellos se tratará de un dispositivo con pantalla plegable, y se espera que este sea lanzado con el nombre de Honor Magic Fold.

Algo más que se había reportado en el pasado es que el Snapdragon 888+ habría sido exclusivo del Magic 3. Sin embargo, esto queda desmentido, ya que otros fabricantes han confirmado su uso. El gerente general del departamento de smartphones de Asus, Bryan Chang, ha confirmado que el Snapdragon 888+ aparecerá en un teléfono gaming ROG. Vivo y Xiaomi también han confirmado su uso.

Por supuesto, también es de esperar que otras marcas aun no mencionadas desarrollen un terminal impulsado por el Snapdragon 888+. A manera de recordatorio listaremos las características del nuevo chipset de Qualcomm a continuación.

Características del chip

    • CPU: Qualcomm Kryo 680, hasta 3GHz, 64-bit.
    • GPU: Adreno-660.
    • Motor IA: Hexagon 780, 32 TOPS.
    • Modem: Modem-RF Snapdragon X60 5G, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
    • Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
    • Cámara: Spectra 580 ISP, cámara triple de hasta 28 MP, cámara dual de hasta 64 MP, una sola cámara de hasta 200 MP. Grabación de video 720p a 960 fps, 8K a 30 fps.
    • Pantalla: 4K a 60 Hz, QHD+ a 144 Hz.
    • Proceso de fabricación: 5 nm.
    • Otros: Bluetooth 5.2, USB 3.1

De momento, no se sabe cuál será el primer smartphone que llegará al mercado con el SD888+. Estaremos al tanto de los nuevos detalles que surjan en los próximos días.



Publicaciones similares a la que acabas de leer

¿Te ha parecido interesante esta noticia? Puedes dejarnos un comentario con tu opinión, te lo agradeceremos.  

Dejanos un comentario